小米5手机拆机图解教程

1、小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。指纹识别HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。顶部从左到右，耳机孔、红外、副MIC，天线分割线对称分布。底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。但Type-C接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。后置摄像头“四轴光学防抖”。Nano-SIM卡槽。音量加减键、电源键。看完外观，现在我们再来拆开看看里面。

3、拆卸后盖用吸盘拉起后壳;后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。角落扣位细节图，扣位为塑胶材质，采用点胶工艺方式固定。石墨散热膜。

6、取下前后摄像头断开前CAM， 并取下前CAM。前CAM;30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM。后CAM&钢片装饰件&黑色硅胶垫圈。后CAM;1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

9、取下电池用手拉起左侧易拉胶手柄。用手拉起右侧易拉胶手柄;注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。电池：充电限制电压：4.40V 2910/3000mAh额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh充电器：输入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A;输出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

10、拆卸副板组件副板组件有两颗十字螺丝固定。掀起振动马达ZIF上黑色盖子。断开指纹识别HOME键。撬开RF连接头，并挑起。拧下副板上两颗固定螺丝。用手拉起主副板组件，采用双面胶胶固定。副板采用软硬结合板形式。

14、屏幕模组拆解断开TP BTB。可以看出TP IC为Synaptics提供。用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。屏幕组件采用泡棉胶方式固定，屏幕为IN-CELL工艺。前壳前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜&泡棉。触摸按键&按键灯。两侧触摸按键做在了TP FPC上，且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶;此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

16、总体来说，小米设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5 的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。

17、结构设计优缺点及建议汇总如下：优点：1、螺丝种类&数量： 4 种螺丝，都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18 颗;2、结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况;3、触摸按键设计：将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修4、电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修;5、侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用;6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;7、内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一;①、电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL 纸更加美观;②、主板 & 副板都为蓝色油墨;③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。缺点：1、指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修;2、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;建议：1、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修;